Smartes Prozessor Geflüster

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MSSaar

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Lasst uns hier über Neuerscheinungen auf dem Gebiet der Prozessoren, die uns in Smartphones begegnen, diskutieren. Es soll keine große Fachdiskussion werden, auch Smartphones selbst sollen, wenn überhaupt, nur eine kurze Erwähnung finden.

Ich fange mal an.

Im Rahmen einer Vorstellung der Reno 13 Serie ist ein neuer SoC von Mediatek aufgetaucht, der auf der offiziellen Homepage noch nicht gelistet ist. Der Chipsatz hat eine 1 + 3 + 4 Architektur. Ein Kern läuft mit 3.35 GHz, 3 mit 3.20 GHz, vier weitere mit 2.20GHz. Als Grafikeinheit dient der Mali G615 MC6. PhoneArena geht davon aus, dass es sich um den neuen Mediatek 8350 handelt.

Bei Mediatek werden die Dimensity 8xxx als Premium klassifiziert.
 
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Eine neue Kreation von Mediatek wird genannt. GizmoChina bringt Details des Dimensity 8400.

Auch dieser verfolgt die 1 + 3 + 4 Architektur, gefertigt bei TSMC in 4 nm.

Ein A725 Kern taktet über 3 GHz, weitere 3 knapp unter 3 GHz. Bei den A720 Kernen für leichtere Aufgaben vermisse ich einen Kern, es werden nur 3 davon erwähnt. Auf jeden Fall takten diese um 2 GHz. Mediatek nennt die A720er "Premium Effizienz" Kerne.

Die GPU erfährt eine deutliche Verbesserung gegenüber der 83xx Reihe, es soll die aus dem 9400 bekannte Immortalis 925 integriert sein. Die Anzahl der Kerne ist aber noch unbekannt.
 
Mediatek listet den 8350 offiziell.

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Er ist nicht ganz so, wie es bei den ersten Meldungen schien.

CPU
  • 4 + 4 Architektur
  • 4x Arm Cortex-A715
  • 4x Arm Cortex-A510
  • 4MB L3 Cache
Speicher
  • LPDDR 5X bis zu 8533 Mbps
  • UFS 4.0 + MCQ
Grafik
  • Arm Mali-G615 MC6
Display
  • FHD+ @ 180Hz
  • WQHD+ @ 120Hz
  • Dual Display
Kamera:
  • 320 MP
  • 32 + 32 + 32 MP
  • 4k

Mehr Infos bei Mediatek direkt.

 
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Ein Vergleich der Qualcomm SD7 Serie der 3. Generation

1733921830247.png

Quelle: nanoreview
SD 7S Gen3​
SD7 Gen3​
SD7+ Gen3​
Kerne
(Cortex)
1 x 2,5 GHz A720
3 x 2,4 GHz A720
4 x 1,8 GHz A520
1 x 2,63 GHz A715
3 x 2,40 GHz A715
4 x 1,80 GHz A510
1 x 2,8 GHz X4
4 x 2,6 GHz A720
3 x 1,9 GHz A520
GrafikAdreno 810 / 1050 MHzAdreno 720 / 975 MHzAdreno 732 / 950 MHz
SpeicherLPDDR 5 / 3200 MHz
UFS 3.1
LPDDR 5 / 3200 MHz
UFS 3.1
LPDDR5X / 4200 MHz
UFS 4.0
FertigungTSMC 4 nmTSMC 4 nmTSMC 4 nm
Antutu 10736.206819.0551.404.534
Geekbench 61161 / 31041139 / 33751913 / 5098
 
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Mediatek hat den Dimensity 8400 offiziell vorgestellt.

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Dazu gibt es natürlich auch die vollständigen Daten auf der offiziellen Produktseite. Die Fertigung erfolgt bei TSMC in 4 nm.

CPU:
  • 1x Arm Cortex-A725, 3,25 GHz, 1MB L2
  • 3x Arm Cortex-A725, 3,00 GHz, 512KB L2
  • 4x Arm Cortex-A725, 2,10 GHz, 256KB L2
  • 6MB L3
Speicher:
  • LPDDR5X mit 8533 Mb/s
  • UFS 4 + MCQ
GPU:
  • ARM Mali G720 MC7
 
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Um die Liste der gängigen SoCs zu erweitern, kommen hier die Snapdragon 8 der 3. Generation

1736798634893.png
1736798817672.png
Quelle: nanoreview / Qualcomm
SD 8s Gen3​
SD8 Gen 3​
Kerne1 x 3,0 GHz X4
4 x 2,8 GHz A720

3 x 2,0 GHz A520
1 x 3,30 GHz X4
3 x 3,15 GHz A720
2 x 2,96 GHz A720
2 x 2,27 GHz A520
GPUAdreno 735Adreno 750
SpeicherLPDDR5X 4200 MHz
UFS 4.0
LPDDR5X 4800 MHz
UFS 4.1
Fertigung4 nm TSMC4 nm TSMC
Antutu 10
Geekbench 6
1.492.228
2019 / 5570
2.057.894
2193 / 7304
 
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Das aktuell Beste von Qualcomm: der Snapdragon 8 Elite.

1737153264708.png Quelle: nanoreview / Qualcomm

Kerne
  • 2x 4.32 GHz – Oryon (Phoenix L)
  • 6x 3.53 GHz – Oryon (Phoenix M)
Grafik
  • Adreno 830
Speicher
  • LPDDR5X 5333 MHz
  • UFS 4.1
Fertigung
  • 3 nm TSMC
Benchmarks
  • Geekbench 6: 3155 / 9723
  • Antutu 10: 2,9 M

Der normale SoC hat die Bezeichnung SM 8750 AB. Es ist noch ein weiterer SD 8 Elite aufgetaucht mit der Bezeichnung SM 8750 -3- AB. Bei diesem sind alle Werte gleich, es fehlt aber ein Performance Kern, er ist also ein 7 Kerner mit 2 + 5 Architektur. Inwieweit sich das auf Leistung und Stromverbrauch auswirkt, müssen Tests zeigen.

Notebookcheck vermutet, dass man damit defekte Chips wiederverwenden kann. Einen ähnlichen Weg will auch Google mit den Chips bei zukünftigen Geräten der A Reihe gehen (Google Pixel 10a + 11a (Google Allgemein)).
 
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Trotz Problemen bei der Fertigung scheint der Exynos 2500 trotzdem als Produkt auf den Markt kommen. Geplant ist dieser als Prozessor für das Samsung Galaxy Flip 7.

Er baut auf einer 1 + 2 + 5 + 2 Architektur auf und hat damit 10 Kerne. Die GPU ist ein Xclipse 950 mit 1,3 GHz.
  • 1 x 3,30 GHz X925
  • 2 x 2,75 GHz X725
  • 5 x 2,36 GHz X725
  • 2 x 1,80 GHz A520
Samsung baut immer noch auf Effizienzkerne, was das Layout für Android Authority kurios erscheinen lässt.

GizmoChina berichtet, dass nur 3 Mio Z Flip 7 produziert werden, was als Testlauf für die verbesserte 3 nm Fertigung dient. Außerdem will man sehen, ob der Exynos 2500 im Wettbewerb gegen Mediatek Dimensity 9400 und Qualcomm Snapdragon 8 Elite mithalten kann.
 
Qualcomm bringt was neues für die Mittelklasse.

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Der neue SoC nennt sich Snapdragon 6 Gen4 mit u. a. folgenden Daten:
  • 1 Primärer Kern mit 2,3 GHz (A720)
  • 3 Leistungskerne mit 2,2 GHz (A720)
  • 4 Effizienzkerne mit 1,8 GHz (A520)
  • Adreno 810 GPU
  • LPDDR 5 Ram mit 3,2 GHz bis 16 GB
  • UFS 3.1
Hier noch ein paar Benchmarks (Quelle: nanoreview)
  • Antutu 10: 684.046 Punkte
  • Geekbench: 1130 / 3013 Punkte

Bei der Leistung hält sich der Sprung von ca. 10% zum Vorgänger in Grenzen. Die große Neuerung ist die breite Unterstützung von KI. Ein weiterer Vorteil ist die 4 nm Fertigung bei TSMC (SD6 Gen3 4 nm Samsung).
 
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Bearbeitet von: MSSaar - Grund: Weitere Infos hinzugefügt.
Mediatek bringt einen neuen Prozessor, der den Daten nach in der Einsteigerklasse beheimatet ist, evtl. könnte er es auch in die untere Mittelklasse schaffen. Das neue Teil nennt sich Mediatek Dimensity 6400.

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Der CPU Teil besteht aus zwei A76 Kernen bis 2,5 GHz und sechs A55 Kernen bis 2,0 GHz. Die Leistungskerne sind gerade mal 100 MHz höher getaktet als beim Vorgänger. Die GPU ist ein Mail G57 MC2. Der LDDDR 4x Ram kann bis 2,133 GHz takten, beim Speicher gibt es maximal UFS 2.2.
 
Immer noch Wifi 5. Gegenüber dem schon 2021 vorgestellten und sehr ähnlichen Dimensity 700 meines Tablets hält sich der Fortschritt doch sehr in Grenzen.
 
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Wieder etwas neues von Mediatek. Es werden zwar zwei Prozessoren gezeigt, einen Unterschied zwischen Dimensity 7400 und Dimensity 7400X habe ich jedoch keinen gesehen.

1740478781671.png 1740478860933.png

Wie immer die wichtigsten Daten:
  • 4 x A78 bis 2,6 GHz
  • 4 X A55 bis 2,0 GHz
  • LPDDR5 Ram bis 6,4 Gb/s
  • UFS 3.1
  • Mali G615 MC2
Auch wieder nur 100 Mhz mehr bei den Leistungskernen gegenüber dem 7300. Der 7350 dürfte schneller sein, warten wir das mal ab, bis entsprechende Geräte kommen.
 
chrissilix schrieb:
Was ist on Tradingshenzhen zu halten ?
Überlege mir das Turbo 3 dort zu kaufen.
Redmi Turbo 3 - 12GB/256GB - Snapdragon 8s Gen 3
MediaTek Dimensity Ultra 8400 vs SnapDragon 8s Gen 3 - Ersterer gewinnt!
Der Qualcomm SnapDragon ist nur die abgespeckte 8s Generation - nicht vergleichbar mit dem normalen SnapDragon 8 Gen 3.

Dimensity 8400-Ultra vs Snapdragon 8s Gen 3: which offers superior performance? - Gizmochina

Mod Info:
Beitrag verschoben
aus: China Import - Was ist zu beachten? [Sammelthread] (Xiaomi Allgemein)
 
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Bearbeitet von: MSSaar - Grund: Beitrag bearbeitet. Gruß MSSaar
So langsam verdichten und konkretisieren sich die Berichte über den Nachfolger des SD8s Gen3.

Laut frühen Meldungen sollte es sich um den SD8s Elite handeln. Das scheint sich nicht zu bewahrheiten, der neue Name ist jetzt SD8s Gen4. Das macht Sinn, da der neue Prozessor keine der neuen Oryon Kerne bekommt.

Die Daten sind soweit bekannt (ich nehme mal als Quelle GizmoChina):
  • 1 Cortex X4 Primär Kern 3.21GHz
  • 3 Cortex A720 Kerne mit 3.01GHz
  • 2 Cortex A720 Kerne mit 2.80GHz
  • 2 Cortex A720 Kerne mit 2.02GHz
  • Adreno 825 GPU
Es fällt auch auf, dass der neue SoC nicht die neusten Arm A725 Kerne beinhaltet. Die Performance dürfte sich im Rahmen des SD 8 Gen3 einpendeln. Wenn es nach den Vorgängern geht mit leichtem Vorteil bei der CPU und Nachteil bei der GPU.

Qualcomm vertraut sich bei der Fertigung wohl nicht Samsung an und lässt bei TSMC fertigen, wie Sammobile berichtet. Die Fertigung bleibt bei 4 nm, 3 nm hätten dem neuen SoC gut zu Gesicht gestanden und Vorteile bei z. B. der Effizienz gebracht
 
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Der Weg zu neuen Sub-Flaggschiffen ist geebnet, Qualcomm stelle den neuen Snapdragon 8s Elite vor.

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Man erfährt zwar einiges bei Qualcomm direkt, aber es gibt auch wichtiges, was nicht erwähnt wird.

Es gibt einen primären Kern bis 3,2 GHz und 7 Performance Kerne bis 3 GHz. 24 GB LPDDR5X Ram bis 4,8 GHz/s werden unterstützt, dazu UFS 4.0 Speicher.

Vor dem offiziellen Erscheinen heute wurden schon mehr Daten genannt (siehe #14), wenn mehr Daten auch von anderen Quellen kommen, werde ich diese ergänzen.
 
Der SD8s Gen4 ist bei nanoreview (mit Vergleich zum Topmodell) aufgetaucht, die Daten von dort werden wohl die finalen sein.

Die Frequenzen der Kerne haben sich gegenüber den Leaks nicht geändert, dafür gibt es ein paar Benchmarks:
  • Antutu 10: 2.186.467
  • Geekbench 6: 2159 / 7227
 

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