Welche Revision auf Verpackung angegeben?

SirRobin

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Guten Morgen zusammen,

mich würde interessieren welche Revisionen bei euren Geräteverpackungen angegeben sind?

Amazon DE verschickt derzeit Geräte mit SI1297-9671 Rev 2

Was habt ihr für Geräte erhalten?

Hintergrund sind unter anderem die Meldungen zu Modulen mit unschären in der Kamera oder dem Hitzeproblem - so lässt sich evtl. genauer sagen welche Chargen betroffen sind.
 
Bei einem Media Markt in Hamburg hab ich am 10. ein schwarzes Z5C erworben:
SI1298-2067 Rev 2

Dank (eh fälligem) Neuvertrag gabs einen 400€ Gutschein dazu bzw das Z5C für 149€. Ein sehr guter Deal wie ich finde :D
 
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Heute von Mobilcom debitel erhalten:

SI1298-2067 Rev 2

Sind aber viele MD - Apps drauf. Zählt das als Branding? Wie erkenne ich ein gebrandetes Handy?
 
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Direkt von Sony erhalten: SI 1298-1030 Rev 3
 
Hm, ist das Gerät in Deutschland gekauft? Die SI 1298-1030 kenn ich gar nicht...?
 
SI 1298-2091 Rev 2 Graphite Black
 
dduck schrieb:
Bei einem Media Markt in Hamburg hab ich am 10. ein schwarzes Z5C erworben:
SI1298-2067 Rev 2

Dank (eh fälligem) Neuvertrag gabs einen 400€ Gutschein dazu bzw das Z5C für 149€. Ein sehr guter Deal wie ich finde :D

war das eventuell ein Stand von Mobilcom Debitel, in diesem Media Markt? Das würde dann die gleiche Revisionsnummer erklären, wie bei meinem Z5C
 
SirRobin schrieb:
Hm, ist das Gerät in Deutschland gekauft? Die SI 1298-1030 kenn ich gar nicht...?
Hmm.. wie soll ich das er jetzt zielführend beantworten? ;) Gekauft im deutschsprachigen Sony Shop, ausgeliefert über Sony aus BRNO in Tschechien. Hilft Dir das weiter? Ich hinterfrage die Herkunft einfach mal nicht, sonder freue mich über eines der jüngsten Modelle :)
 
Meins hat 1298-1220, auch direkt im Sony Shop gekauft.
 
Hab meins Heute von Vodafon bekommen
Graphite Black
Si1298-2091 Rev 2
 
statler schrieb:
Hab meins Heute von Vodafon bekommen
Graphite Black
Si1298-2091 Rev 2
Ich auch. Kannst mal bitte mal prüfen ob du usb otg zum laufen bekommst? Bei mir geht das nicht.
 
statler schrieb:
Hab meins Heute von Vodafon bekommen

Das freut mich jetzt aber wirklich für dich und nun darfst also auch du mal wieder ein richtig gutes Gerät in deinen Händen halten! Um ehrlich zu sein bin ich dir jetzt sogar ein ganz kleines Stück weit neidisch, weil ich ja noch das Z3c habe.:cool2::) Nein, bin natürlich nach wie vor sehr damit zufrieden und gönne allen die neue Z5 Reihe, hätte aber auch selbst nichts gegen diese.:winki::D
Lediglich im Ausssehen gefällt mir persönlich das Z3c um ein riesen Stück besser als das Z5c, weil das durch die Bauart von der Seite betrachtet ziemlich dick wirkt, aber ansonsten natürlich ein geiles Gerät. Wie wirkt denn eigentlich die relativ weit nach unten platzierte Lautstärkewippe im Handling? Ist ja doch jetzt ziemlich nahe an der Kamerataste dran. Wie auch immer, wünsch dir ganz viel und ganz lange Freude mit dem Gerät!

@steffen-99
Wieso sollte die USB-OTG Funktion nicht gehen? Kommt halt auch ein wenig drauf an welche Peripherie du da dran hängst, bzw. ob es gar eine ist, die zusätzliche Stromversorgung benötigt. Insofern solltest zu solchen Fragen auch ein Stück weit mehr Info geben!
Gruß,

snoopy-1
 
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@Snoopy es sind die selben Geräte die am z1c und z3c und nexus 9 ohne Probleme funktionieren. USB Stick ohne extra Stromversorgung nötig. Das USB otg Kabel ist das von Sony was zum z3c dazu gab.
 
@snoopy-1 mein kleiner erster Eindruck.
das mir der Lautstärke wippe ist Gewöhnungs bedürftig, aber nicht schlimm wie manche es schreiben.
Es ist nicht viel dicker als mein Xsp, ich finde sogar ein angenehmes handling wenn ich es in der Hand habe. dünn ist nicht immer gut ;)
der 810 Chip merkt man ganz schön von der Geschwindigkeit, das sind Welten zu meinem Xsp
was man nicht machen soll ist Laden+ Wlan+ extremes benutzen :laugh::laugh: da merkt man die Temperatur von dem kleinen.
jetzt fehlt nur noch root :tongue: dann wäre ich glücklich.

@steffen-99 Leider habe ich so ein Kabel nicht, sonst würde ich es testen.
 
Was hat das eigentlich mit den verschiedenen Revisionen auf sich? :)
Gibts da unterschiede zwischen den einzelnen?
 
SI 1298-2564 Rev 2 schwarz Telekom
 
Zuletzt bearbeitet:
L3vi4th4n schrieb:
Was hat das eigentlich mit den verschiedenen Revisionen auf sich? :)
Gibts da unterschiede zwischen den einzelnen?
Je höher die Revisions-Nummer, desto jünger ist das Produkt in der Regel. Das wiederum hat den Vorteil, dass möglicherweise bereits Überarbeitungen bzw. Verbesserungen in die Produktion eingeflossen sind.
 
L3vi4th4n schrieb:
Was hat das eigentlich mit den verschiedenen Revisionen auf sich? :)
Gibts da unterschiede zwischen den einzelnen?
Ist bei komplexen elektronischen Produkten allgemein so, dass während dem Lebenszyklus neuere "verbesserte" Revisionen entwickelt und produziert werden. Allerdings betreffen diese Änderungen meist keinen Bereich der vom Nutzer feststellbar ist, sondern eher technische Optimierungen bzw. Fehler in der Produktion.
Natürlich durchlaufen einzelne Module in einem Handy zB. noch eigene interne Revisionen, bevor die Serienproduktion gestartet wird. In dem Falle entscheiden die Hersteller ob der aktuelle Revisionsstand für eine wirtschaftliche Produktion ausreicht oder nicht. Wirtschaftlich ist natürlich ein relativer Begriff. Wenn der Ausfall oder Fehler eines Teiles die Wahrscheinlichkeit P hat und der statistische Mittelwert bei einer Serie von S Geräten unter einer finanziellen Grenze liegt, dann geht's los. Ach ich tippe gerade zu chaotisch darüber. Auf jeden Fall wollte ich ein Beispiel loswerden.

Die Hauptplatine eines Smartphones (PCB) enthält ja den Ganzen SoC von beispielsweise Qualcomm (sd810 zB). Das PCB selbst wird von Sony zur Entwicklung und Produktion in Auftrag gegeben, ist also immer eine mehr oder weniger Herstellereigene Implementierung von einem SoC. Die Ansteuerung von Peripherie wie zB. USB, des Displays mit Schnittstellen wie LVDS oder die Spannungsversorgung der Hauptplatine müssen selbst entwickelt werden. Da passieren immer wieder Fehler und die sind ganz normal. Eingebettete Systeme durchlaufen intern erstmal in der Regel mindestens 3-4 Revisionen mit entsprechender Prototypenproduktion. Bei der Anbindung vom Arbeitsspeicher ZB. Wird man bei der ersten Revision fast immer Fehler in der Berechnung von differentiellen Leitungen machen, die dann nach Simulation und/oder Testen des Prototypes bei der nächsten Revision beseitigt werden. Jede Hauptplatine hat so viel Fehler, dass manchmal garnicht funktionieren würde, wenn man nicht nachträglich die Möglichkeit hat während der Produktion kleinere Fehler manuell zu korrigieren.
Ich wette von 20 Smartphones findet sich mindestens eines wo auf der Hauptplatine ein "Jumper" zum verbinden zweier Kupferleitungen, die eigentlich verbunden sein sollten gelegt wurde. Bevor man eine Charge von 100K Platinen wegwirft wäre es wirtschaftlicher nachträglich behebbare Fehler zu korrigieren anstatt alles in die Tonne zu werfen. Bei der nächsten Revisionen versucht man dann den Fehler zu beseitigen.
Auch In der reinen Produktion oder Bestückung einer Platine fallen einem oft Fehler auf die sich durch erhöhten Ausschuss manifestieren, jedoch mit kleineren Änderungen im PCB Design bei der nächsten Version beseitigt oder reduziert werden können.

Dem User ist es oft egal, es sei denn er erwischt ein fehlerhaftes.

Irgendwie zu lang geratener Text, hätte man auf ein Zehntel reduzieren können [emoji1]
 
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Reaktionen: derschakal73 und SirRobin
DarthBane7 schrieb:
Irgendwie zu lang geratener Text, hätte man auf ein Zehntel reduzieren können
Aber dennoch interessant :winki:
 

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