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appollo77
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Si1298-2091 Rev 2
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DarthBane7 schrieb:Ist bei komplexen elektronischen Produkten allgemein so, dass während dem Lebenszyklus neuere "verbesserte" Revisionen entwickelt und produziert werden. Allerdings betreffen diese Änderungen meist keinen Bereich der vom Nutzer feststellbar ist, sondern eher technische Optimierungen bzw. Fehler in der Produktion.
Natürlich durchlaufen einzelne Module in einem Handy zB. noch eigene interne Revisionen, bevor die Serienproduktion gestartet wird. In dem Falle entscheiden die Hersteller ob der aktuelle Revisionsstand für eine wirtschaftliche Produktion ausreicht oder nicht. Wirtschaftlich ist natürlich ein relativer Begriff. Wenn der Ausfall oder Fehler eines Teiles die Wahrscheinlichkeit P hat und der statistische Mittelwert bei einer Serie von S Geräten unter einer finanziellen Grenze liegt, dann geht's los. Ach ich tippe gerade zu chaotisch darüber. Auf jeden Fall wollte ich ein Beispiel loswerden.
Die Hauptplatine eines Smartphones (PCB) enthält ja den Ganzen SoC von beispielsweise Qualcomm (sd810 zB). Das PCB selbst wird von Sony zur Entwicklung und Produktion in Auftrag gegeben, ist also immer eine mehr oder weniger Herstellereigene Implementierung von einem SoC. Die Ansteuerung von Peripherie wie zB. USB, des Displays mit Schnittstellen wie LVDS oder die Spannungsversorgung der Hauptplatine müssen selbst entwickelt werden. Da passieren immer wieder Fehler und die sind ganz normal. Eingebettete Systeme durchlaufen intern erstmal in der Regel mindestens 3-4 Revisionen mit entsprechender Prototypenproduktion. Bei der Anbindung vom Arbeitsspeicher ZB. Wird man bei der ersten Revision fast immer Fehler in der Berechnung von differentiellen Leitungen machen, die dann nach Simulation und/oder Testen des Prototypes bei der nächsten Revision beseitigt werden. Jede Hauptplatine hat so viel Fehler, dass manchmal garnicht funktionieren würde, wenn man nicht nachträglich die Möglichkeit hat während der Produktion kleinere Fehler manuell zu korrigieren.
Ich wette von 20 Smartphones findet sich mindestens eines wo auf der Hauptplatine ein "Jumper" zum verbinden zweier Kupferleitungen, die eigentlich verbunden sein sollten gelegt wurde. Bevor man eine Charge von 100K Platinen wegwirft wäre es wirtschaftlicher nachträglich behebbare Fehler zu korrigieren anstatt alles in die Tonne zu werfen. Bei der nächsten Revisionen versucht man dann den Fehler zu beseitigen.
Auch In der reinen Produktion oder Bestückung einer Platine fallen einem oft Fehler auf die sich durch erhöhten Ausschuss manifestieren, jedoch mit kleineren Änderungen im PCB Design bei der nächsten Version beseitigt oder reduziert werden können.
Dem User ist es oft egal, es sei denn er erwischt ein fehlerhaftes.
Irgendwie zu lang geratener Text, hätte man auf ein Zehntel reduzieren können [emoji1]
L3vi4th4n schrieb:Aber da wird nichts verbessert wie zum Beispiel die Dichtigkeit vom Handy oder sagen wir mal das ein anderes Display da rein kommt oder so? Also naturlich eins das die gleiche Auflösung besitzt nur in sonst irgendeiner Form fehlerfrei laüft. Also merkt man da einen unterschied zwischen den einzelnen Revisionen oder fällt das dem Endbenutzer gar nicht auf?
Ich habe die von ihm genannte SI noch nie irgendwo gesehen, weiß jemand woher die stammt? Er hat dazu ja nur vage Anmerkungen gemacht...Vielleicht hat Sony selber ja schon überarbeitete Geräte eben mit dieser speziellen SI..p4uL schrieb:@SirRobin siehe oben. Da hat jemand ne rev3 direkt von sony geschickt bekommen...
AlonsoRudolfo schrieb:Von Amazon geliefert letzte Woche Dienstag 1298-2067 Rev 2
Kann keine Unschärfen feststellen...
AlonsoRudolfo schrieb:Von Amazon geliefert letzte Woche Dienstag 1298-2067 Rev 2
Kann keine Unschärfen feststellen...