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Erfahrenes Mitglied
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Die Frage ist, welche Aufgabe die große Metallfläche der Vapor Chamber hat.JPL7 schrieb:Ich bin sehr sicher, dass es an dem 1.9x größeren Vapor Chamber liegt. Da würde man sich direkt mal fragen wie das sein kann. Schließlich sollte ja genau das Gegenteil der Fall sein. Aber siehe da: unser Kosteneinsparungs- Profi Samsung benutzt nicht mehr Kupfer sondern lediglich nur noch Aluminium für den Vapor Chamber.
Kupfer hat eine Wärmeleitfähigkeit von 380-400W/mk.
Bei Aluminium liegt diese bei lediglich 115w/mk.
Selbsterklärend also.
Lokal am Chip sind hier die Dicke und Fläche relevant, um die Wärme in die Kammer zu bekommen und umso dünner, desto weniger wichtig ist die Leitfähigkeit. Alu liegt übrigens bei ca. 200 W/(m K), woher stammen o.g. 115 W/(m K)?
Für den "weiten" Transport ist das Innere der Kammer optimiert und das Metall eher die Hülle. Um die Wärme dann an die schlechter leitende Umgebung abzugeben, hilft eine große Fläche.
Aluminium hat zudem mehr als die doppelte Wärmekapazität im Vergleich zu Kupfer.
Für mich heißt das, dass die neue VC kleine Nachteile und größere Vorteile hat und man muss sich vor allem Fragen, wo die 17 W des SD8g3 überhaupt hin sollen, wenn das Äußere des Geräts sehr ähnlich ist (bzw. evtl sogar Nachteile durch Titan hat).
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