C
Cevisi
Fortgeschrittenes Mitglied
- 138
@sg219 ein wärmeleitverbindung muss immer gegeben sein zwischen prozzesor und kühlkörper egal ob paste, pad, oder Flüssigmetall
Das ist das s22 ultra motherboard und die paste ist sehr schlecht aufgetragen worden sowas kann aus meiner pc erfahrung 1-5% leistung kosten durch höhere wärmeentwicklung
Nur so nebenbei ich wette beim s22 ultra sind noch locker 100-200 punkte zu hollen mit teurer paste mit hohem silberanteil für 15 euro das gramm
Das ist das s22 ultra motherboard und die paste ist sehr schlecht aufgetragen worden
Das ist das s22 ultra motherboard und die paste ist sehr schlecht aufgetragen worden sowas kann aus meiner pc erfahrung 1-5% leistung kosten durch höhere wärmeentwicklung
Nur so nebenbei ich wette beim s22 ultra sind noch locker 100-200 punkte zu hollen mit teurer paste mit hohem silberanteil für 15 euro das gramm
Das ist das s22 ultra motherboard und die paste ist sehr schlecht aufgetragen worden
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