Randall Flagg
Ehrenmitglied
- 10.536
Es heißt Kies und wird zum flashen mit Odin nicht benötigt.
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Schuppeste schrieb:Ist ja selbstverständlich, waren auch einige Stunden.. den Sandisk Chip konnte ich als Elektroniker selbst entfernen
Hier nochmal Stable KPQ Anleitung:
1. Internen Speicherchip entfernen
2. Kpe flashen, mit Latona.pit
3. KPQ flashen
4. Bagaria mod via Odin flashen [CF-ROOT][UNIVERSAL][I9003] CF-Root and CWM5 for I9003 Gingerbread (All versions) - xda-developers
5. mit Lautstärke Hoch, Home, und Power in Bagaria booten.
6. mit adb shell und dem Befehl Parted die externe SD, prüfen und ggf. umpartitionieren, bzw in einem laufenden Handy mit CWM über partition SD Formatieren How to Partition SDcard using Parted Partition | smartphone and tablet review, tips,tweak and hack
7. Beispiel 8GB SD Partition:
8. Die angehängte Zip in der Eingabeaufforderung mit "ADB push swap.zip /emmc/" das swap.zip auf die "interne" SD schieben.Code:parted /dev/block/mmcblk0 GNU Parted 1.8.8.1.179-aef3 Using /dev/block/mmcblk0 Welcome to GNU Parted! Type 'help' to view a list of commands. (parted) print print print Model: SD SU08G (sd/mmc) Disk /dev/block/mmcblk0: 7948MB Sector size (logical/physical): 512B/512B Partition Table: msdos Number Start End Size Type File system Flags 1 32.8kB 4616MB 4616MB primary fat32 lba 2 4616MB 4928MB 312MB primary fat16 lba 3 4928MB 6942MB 2013MB primary lba 4 6942MB 7948MB 1007MB primary lba (parted) quit
9. Das swap.zip über CWM von der internen SD installieren.
10. Ergebnis ist KPQ mit 4GB USB-Speicher und 2GB internem Speicher.
Habe das swap.zip nur für KPQ modifiziert.
Zum entfernen des Chips auf eigene Gefahr:
Benötigt: Skalpell (nichts anderes), Heissluftföhn, Helfende Hand.
1. Board entnehmen, sieht fast vergleichbar aus beim i9000
Samsung Galaxy S Fascinate Teardown & Repair Directions - DirectFix.com - YouTube
2. Bei dem i9003 stand auf dem Speicherchip Sandisk (nicht verwechseln)
3. Den Kleber um den chip mit dem Skalpell einritzen (SEHR VORSICHTIG AM CHIP BLEIBEN)
4. Den Chip zum Platinenrand zeigend mit dem Heissluftföhn erwärmen, jedes Bauteil das der Föhn anwärmt könnte kaputtgehen oder sich von der Platine lösen.
5. Das Skalpell vorsichtig flach von einer freien Seite unterschieben.. am besten wo kein Kleber vorhanden ist.
6. wenn sich das Skalpell schon leicht mit schneidebewegungen unterschieben lässt mit etwas mehr druck arbeiten.
Hallo.xebit schrieb:Was macht man, wenn man sich dieses ganze Verfahren nicht zutraut? Gerät einschicken und auf Garantiefall hoffen?
frankie78 schrieb:Hast den Root auch auf einer sauberen installierte Fw angewandt.. kein eigenes zeugs drauf?
Das ist nämlich die vorraussetzung der root für le4. Also am besten Fw nochmal Flaschen. Werkseinstellungen zurücksetzen. Dann erst rooten!
Gruß Frank
Der-Marc schrieb:Habe nun AOKP als Costum Rom drauf und bin begeistert da ich es schneller und besser als Gingerbread finde (bis auf die sache das ich keine Videos aufzeichnen kann) .