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alfagero
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z.B. Sn60Pb40 hat eine Schmelztemperatur von 183 Grad. Ich habe keine Ahnung wie temperaturstabil die Steckverbinder sind , aber vom 3d-Druck weiß ich das dort ABS ab 215 Grad schmilzt. Ich würde die Temperatur erst mal nicht erhöhen.
Und vergiss nicht das Mainboard ist beidseitig bestückt. Wird das Lötzinn zu flüssig, kommt die böse Schwerkraft und lässt die Bauteile in den Backofen fallen
Das 2. Backen hat auch geklappt(ohne die Bleche). Das wieder einstecken der Abschirmbleche bedarf einer guten Lupe. ist ziemlich friemelig.
Erstmal läuft das Handy wieder.
Gebe morgen mal einen Status ab....
habe das Video
im Netz gefunden. Ich kann zwar gut löten aber das finde ich ziemlich schwierig....
In der Tat ist bei mir eine Ecke des "Ball Grid Array-Chips" hochstehend und man sieht die Lötpunkte. Die anderen 80 % liegt der Chip plan auf.
siehe auch Bilder-Upload - Kostenlos Fotos hochladen und ins Netz stellen
wurde also nicht richtig verlötet. In der Tat ist jetzt wohl eher ein Heißluft-Fön von 200-240 Grad von Nöten. Natürlich nur lokal am BGA.
Update 3: Wieder Ausfall nach 7 Stunden. Es bleibt wohl nur den Chip runter zu holen. Das ist mir leider zu schwierig. Also leider das Ende....
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