Ermittlungen der US-Justizbehörden gegen Huawei - Diskussion zur Auswirkung auf unsere Phones

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Neue Flaggschiff-Strategie: Huawei P50 mit Snapdragon 888 4G im Juli, Mate 50 erst 2022

Gerüchteweise am 29. Juli wird Huawei endlich die Huawei P50-Serie an den Start bringen und das mit einem Qualcomm-Chipsatz, der allerdings modifiziert wurde. Ein Flaggschiff pro Jahr lautet offenbar die neue Huawei-Smartphone-Flaggschiff-Strategie, mit dem Mate 50 sollte wohl erst 2022 gerechnet werden.

Es sind eher ungewöhnliche Nachrichten, die aus dem fernen China zu uns dringen, doch Huawei befindet sich natürlich auch in einer eher ungewöhnlichen Situation. Fehlende Google-Services und der verknappte Chipmarkt durch die verschärften US-Sanktionen sorgen nun offenbar für neue Strategien und ungewöhnliche Partnerschaften. Ausgerechnet mit dem US-Chipriesen Qualcomm wird Huawei offenbar wieder zusammenarbeiten dürfen, allerdings, wie bereits vor Monaten kolportiert, strikt ohne die mittlerweile eigentlich essentielle 5G-Technologie.

So berichten aktuell vermehrt Leaker aus China, dass Huawei in der P50-Serie offenbar auf den Snapdragon 888 setzen wird, allerdings in einer speziellen 4G-Variante, die von Qualcomm wohl nicht nur für Huawei sondern auch für Länder produziert wird, in denen es noch keinen 5G-Empfang gibt, einige weitere Snapdragon 888-Versionen, etwa ein Snapdragon 888+ oder ein Snapdragon 888 Pro stehen ja ebenfalls noch auf dem Release-Plan. Auch für den Nachfolger des aktuellen Snapdragon-Flaggschiffs mit der Modellnummer SM8450 sei wieder eine 4G-Version geplant, die dann wohl für das Huawei Mate 50 relevant sein könnte.

Denn dieses sei zwar nicht gestrichen aber doch verschoben worden, berichteten wir zuletzt auf Basis von Informanten aus China, die nun sogar von einer neuen "One-Flagship-per-year"-Strategie ausgehen, sprich Huawei wolle sich angesichts der Umstände künftig auf eine Flaggschiff-Serie pro Jahr konzentrieren, das Huawei P50 in diesem Jahr, das Huawei Mate 50 dann in 2022.

Ob es tatsächlich so kommt, bleibt abzuwarten, offiziell hat sich Huawei noch nicht zu diesen Themen geäußert, übrigens auch noch nicht zum Launchtermin für die Huawei P50-Familie, der einem Leaker zufolge nun allerdings für den 29. Juli angesetzt sei.
 
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Wenn das stimmt, war es das endgültig, der 888 ist totaler Murks.
 
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M II 26 schrieb:
der 888 ist totaler Murks.
Inwiefern?

Die Qualcomm Snapdragon 888 5G Mobile Platform ist ein High-End SoC für Smartphones der Ende 2020 vorgestellt wurde. Er integriert einen schnellen ARM Cortex-X1 basierenden "Prime Core" mit bis zu 2,84 GHz und drei weitere schnelle Cortex-A78 basierende Performance-Kerne mit bis zu 2,42 GHz. Zum Stromsparen wurden außerdem 4 weitere ARM Cortex-A55 Kerne integriert (maximal 1,8 GHz).

Bei der Leistung setzt sich der Snapdragon 888 ganz klar an die Spitze der SoC für Android Smartphones und Tablets und kann den alten Snapdragon 865 Plus um etwa 15% abhängen und positioniert sich dadurch etwas vor den alten Apple A13.

Das integrierte Snapdragon X60 5G Modem ermöglicht bis zu 7,5 Gbps Download und 3 Gbps Upload und unterstützt DSS, mmWave, sub-6 GHz. Das integrierte FastConnect 6900 WLAN Modem unterstützt nun auch Wi-Fi 6e mit 6GHz.

Die integrierte AI Engine namens Hexagon 780 soll ebenfalls deutlich verbessert worden sein und bietet bis zu 26 TOPS an theoretischer Performance.

Der Prozessor wird bei Samsung im 5nm Prozess (5LPE mit EUV) hergestellt und sollte dadurch eine sehr gute Energieeffizienz aufweisen.

Qualcomm Snapdragon 888 5G Prozessor - Benchmarks und Specs
 
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@HerrDoctorPhone
Ich denke er meint die Hitzeprobleme.
 
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Achso...das kann man unter Kontrolle bringen, und kurzfristig, naja...
Deswegen ist er doch nicht gleich Murks.

VG
 
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@HerrDoctorPhone
Da hast du natürlich vollkommen Recht. Es muss nicht heißen das die 4G Variante dann auch betroffen sein wird.
 
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Sag einfach Doc zu mir ;)

Kommt auf die Rechenleistung an.

VG
 
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Dann noch schnell ein Handy mit einem guten, "alten" Kirin kaufen!!
 
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Oder ohne Strom und CPU ! :D

Das Dosenhandy :p

Dosentelefon.jpg
 
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@HerrDoctorPhone
Aber können die Chinesen da nicht mithören? 🤔 😜
 
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Das will ich doch schwer hoffen, dass sie das tun ;)

Naja, so schnell werden die nicht zur Heizplatte, dann neuer Fertigungstechniken werden sie weniger Strom verbrauchen, bei maximaler Leistung als die alten Prozessoren....
Gut, kann ja durchaus bisle warm werden, ist aber kein Heizbrikett wie es dargestellt wird.

VG
 
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M II 26 schrieb:
Wenn das stimmt, war es das endgültig, der 888 ist totaler Murks.

Auch wenn der nicht ein totaler Murks ist, aber so haben USA endlich erreicht das, was die die ganze Zeit wollten... In dem haben die bestimmt die sogenannten "Hintertüren"!
 
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M--G schrieb:
@HerrDoctorPhone
Ich denke er meint die Hitzeprobleme.
Und die mangelnde Effizienz im Vergleich zu den Kirin.
 
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@M II 26 Der Kirin hatte aber auch oft nur 2/3 der Leistung eines Snapdragon, nur der aktuelle Kirin konnte da mithalten, büßte aber auch hier seine berühmte Akkulaufzeit ein.
 
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Ist halt immer die Frage, wann man denn mal in einem Smartphone oder Tablet DIESE Leistung braucht? Wann läuft so ein Gerät mal Volllast?
 
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Beim Spielen und Pornhub sehen :)

VG
 
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SPN-X schrieb:
büßte aber auch hier seine berühmte Akkulaufzeit ein.

Das machen alle Prozessoren, bzw. Akkus, wenn sie volle Leistung bringen müssen!
 
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Neues Gesetz setzt Firmen Pistole auf die Brust

Seit Monaten erschweren die USA und China mit gegenseitigen Strafmaßnahmen die wirtschaftlichen Rahmenbedingungen des Welthandels. Ein neues Anti-Sanktionsgesetz aus Peking entwirft jetzt auch noch ein Szenario, das europäische und andere Unternehmen in die Zwickmühle treiben könnte.
 
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Ich finde es logisch, dass Huawei auch 4G P50 anbieten will: Das würde einen niedrigeren Preis ermöglichen, obwohl man zusätzlich 5G-Versionen sowohl des P50 Pro als auch des P50 Pro+ anbieten könnte.

Immerhin liegt in Westeuropa der Anteil an 5G Handy Verträgen aktuell nach wie vor bei lediglich einem Prozent; man möchte daher den Versuch starten die Lieferengpässe bei Chips mit günstigeren 4G Smartphones zu überbrücken.


Hier noch zwei interessante hintergrundberichte wie China/Huawei bei der Chipproduktion zu alternativen forscht:


Chinesische Chiphersteller steigen auf RISC-V um

Huawei-Tochter HiSilicon steigt auf die offene Prozessorarchitektur RISC-V um, um den US-Boykott der ARM-Technologie für Chinas Tech-Industrie auszuhebeln. China investiert enorme Ressourcen in alternative Chip Forschung.
Chinesische Chiphersteller steigen auf RISC-V um (vogel.de)

Folgen des US-Boykotts: China baut eigene EDA-Industrie auf

China will beim Chip-Design unabhängiger werden. Daher investieren der Staat und Unternehmen in den Aufbau eigener „Electronic Design Automation“-Firmen. Viele Gründer haben zuvor bei Synopsis, Cadence und Siemens EDA/Mentor ihre Expertise erworben.
Folgen des US-Boykotts: China baut eigene EDA-Industrie auf (vogel.de)
 
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Industriebericht: Huawei soll künftig in einer Fabrik in Wuhan eigene Chips fertigen

Huawei will offenbar bis 2022 in Wuhan, China eine Chip-Fabrik aus dem Boden stampfen und dort seine eigenen Chips produzieren. (Bild: Laura Ockel)
China will zunehmend unabhängig von externen Chip-Produzenten wie der TSMC in Taiwan werden, eine Mission, die wohl durch die strengen US-Sanktionen gegen Huawei und weitere chinesische Konzerne wie ZTE und die SMIC beschleunigt wurde. Auch Huawei ist offenbar Teil dieses Plans, wie ein Industriebericht erläutert.
Alexander Fagot, 26.06.2021
Business Chinese Tech

Die taiwanesische Branchenseite Digitimes berichtete auf Basis von Industriequellen, dass Huawei in Chinas mittlerweile durch den SARS-COV II-Ausbruch berühmten Hubei-Provinz seine erste Halbleiter-Fabrik aus dem Boden stampfen will, konkret soll die Wafer Fab in Wuhan gebaut werden und schon in 2022 erste Chips ausspucken. Huawei wird in dem Bericht als eine von drei China-basierten Konzernen genannt, die im Rahmen der Initiative zur Selbstversorgung des Landes mit Halbleitern die Abhängigkeit Chinas von fremden Chip-Produzenten reduzieren sollen.
Die zwei anderen Hersteller sind der auch internationalen Investoren bekannte Elektroautobauer BYD und WingTech, die insbesondere Chips für den Automobilbereich besteuern werden. Huawei soll in Wuhan dagegen primär optische Kommunikations-Chips produzieren, der Bericht erwähnt aktuell allerdings keine Nachfolger für die früher von HiSilicon designten Kirin-Chipsets in Huaweis Smartphones und Tablets, die in der Vergangenheit nie selbst von Huawei produziert, sondern bei anderen Chip-Fabrikanten wie der TSMC in Taiwan in Auftrag gegeben wurden.
Ob Huaweis Chip-Pläne im Einklang mit den US-Sanktionen sind, war nicht Thema des Berichts, sehr wohl erwähnt werden allerdings auch weitergehende Pläne für die drei größten Chip-Fabrikanten Chinas. Finanziell unterstützt von Chinas Regierung sollen Semiconductor Manufacturing International (SMIC), Huahong Group und CSMC Technologies trotz der US-Sanktionen weiter expandieren, SMIC habe etwa Pläne für vier neue Fabriken bis 2024. Die wachsende Konkurrenz Chinas im Semiconductor-Segment dürfte insbesondere für kleinere Chip-Produzenten aus Taiwan gefährlich werden, meinten die Quellen.
Industriebericht: Huawei soll künftig in einer Fabrik in Wuhan eigene Chips fertigen
 
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