Qualcomm Tech Summit: Präsentation des Snapdragon 865

[Kekser]

Anfang Dezember ist es wieder soweit: Qualcomm lädt zur 4. Snapdragon Tech Summit ein. Der Star der Show dürfte das neue HighEnd-SoC des nächsten Jahres, der Snapdragon 865 sein. Wie sein Vorgänger wird er wieder im 7nm-Verfahren hergestellt, dieses Mal wird er allerdings die 3-GHz-Marke knacken können. Große Überraschungen sind noch nicht bekannt, welche Erwartungen habt ihr an den neuen Snapdragon?

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[JustDroidIt]

*gäähhhn**

 

[dkionline]

Erwartungen sind immer hoch, aber ob das ein Knaller wird, ist fraglich. Das 855 Plus muss doch aus irgendeinem Grund gekommen sein, ausser den Taktraten die höher sind.

 

[Nseries]

Support für den AV1-Codec? Könnte für Youtube wichtig werden.

 

[P-J-F]

Mahlzeit!

Hier die wichtigsten Infos zum Snapdragon 865 sowie des ebenfalls neu vorgestellten 765G. Der Schwerpunkt liegt in dieser Generation klar auf der Konnektivität. So gehört zum SoC des SD865 Qualcomms eigenes X55-5G-Modem erstmals immer mit dazu. Im SD765 ist die 5G-Verbindung direkt implementiert.

Qualcomm hat außerdem seine Ultraschall-Technik für In-Display-Fingerprint erweitert. So ist die theoretische Sensorfläche beim "3D Sonic Max" 17x größer als bisher. Heißt also zum einen: Ihr müsst nicht mehr genau den Punkt zum entsperren treffen und zum anderen sind in Zukunft auch gleich zwei Finger (bzw. Daumen) als Identifikation möglich.

Die technischen Eckdaten sind im Detail noch nicht bekannt - Qualcomms eigener Entwickler-Summit läuft aktuell - aber in Sachen Rechenpower und Grafikverarbeitung brauchen wir uns meiner Meinung nach sowieso keine Gedanken machen...

Zu den ersten Smartphones mit Snapdragon 765G gehört übrigens das Redmi K30, welches kommenden Dienstag offiziell vorgestellt wird.

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[Kekser]

Der Snapdragon 865 wird 2020 in den meisten Flaggschiff-Smartphones zu finden sein. Das Herzstück des Prozessors bilden erneut acht Kerne: Ein auf 2,84 GHz getakteter Kyro 585-Hauptkern, drei auf 2,4 GHz getaktete Kyro 585 "Performance Cores" und vier unterstützende Kyro 385-Kerne mit 1,8 GHz-Taktung. Mit dieser, dem Snapdragon 855 sehr ähnlichen Architektur, verspricht der Hersteller Qualcomm eine bis zu 25 Prozent bessere Rechenleistung. Grafische Berechnungen sollen rund 20 Prozent schneller ablaufen. Hierfür ist die neue Adreno 650 GPU zuständig. Für 2020 ebenfalls bedeutsam ist das X55-Modem für 4- und 5G-Unterstützung.

Bei so starken Verbesserungen gegenüber dem Vorgängermodell dürfen wir natürlich darauf gespannt sein, ob die Konkurrenz, also die Exynos-Prozessoren von Samsung und die Kirin-Prozessoren von Huawei, mithalten oder gar noch bessere Werte aufweisen kann.

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[Melkor]

integrierte X55-Modem

Das 5G-Modem des 865 ist doch immer noch nicht Bestandteil des SoC? Snapdragon 865 ohne integriertes 5G-Modem | ZDNet.de

Spannend finde ich auch, dass der Adreno-Grafiktreiber jetzt dann im PlayStore landen wird. Sprich, ich denke wir werden in Zukunft dasselbe Spiel wie im Grafikkartenmarkt erleben: Treiber XYZ ist für Spiel X optimiert...

 

[P-J-F]

Das ist etwas widersprüchlich formuliert. Also: Anders als bei den Vorgängern, ist bei JEDEM SD865 das X55-Model für 5G von Qualcomm mit an Bord. Für mich können wir damit sagen, dass es zum gesamten SoC gehört, wie zum Beispiel ja auch die GPU.

Im Unterschied dazu ist beim SD765(G) ein nicht näher genannter 5G-Anschluss eingebaut, sowie wie wir ja auch jetzt nicht besonders erwähnen, dass jedes SoC 4G/TE-fähig ist. Ob das im Endeffekt nicht so leistungsstark ist, wie das neue X55-Modem? Aus dem Stand keine Ahnung...

 

[Melkor]

Es ist aber dann nicht "integriert" sondern ein separater "Chip"
Beim SD765 ist das Modem Bestandteil des SoC und fest integriert, so verstehe ich das. Vorteil von letzterer Lösung ist meist günstiger und meist auch sparsamer als separate Lösungen. Wahrscheinlich musste Qualcomm das machen um die Chipausbeute durch Komplexitätsreduzierung hoch zu halten. SEvtl. auch ein Zeichen, dass noch viele Hersteller kein X55 überall drin haben wollen