Huawei: Kirin 710/720

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Etwas OT, aber nur etwas. Weil in dem Artikel von TSMC als der Chipfertiger die Rede war: wer so eine Fab nicht mit eigenen Augen gesehen hat, der kann nicht glauben, was alles menschenmöglich ist und wie unermesslich komplex alle vollautomatischen Produktionssysteme dort funktionieren.

Ich habe einige Fabs besuchen können, unter anderem eine ihrer 12nm Fabs in Tainan.

Natürlich ist Fotografieren in der Fab strengstens verboten, deshalb kann ich hier zur Illustration nur öffentliche Fotos aus dem Internet zeigen.

So eine Fab von außen ist ein grauer fensterloser und schornsteinloser Kubus, 500 Meter lang, 200 Meter breit und 65 Meter hoch.

Innen gibt es drei Etagen: eine Etage ausschließlich für die Strom- und Energieaufbereitung, eine Etage mit der eigentlichen Wafer Produktion, wie in den Fotos gezeigt, und eine Etage nur zur Luftfilterung.

TSMC baut gerade alle einzige Firma weltweit eine 7 nm Fab.

Und noch etwas: Taiwan ist ein stark gefährdetes Erdbebengebiet. So ein Fab-Gebäude muss doppelt und dreifach stark gebaut werden. Ich habe einen Rohbau gesehen, der bestand fast nur aus dickem Stahl überall, kreuz und quer. Und die superdicke Bodenplatte aus Beton ist so dick, dass sie allein angeblich drei Monate braucht, um durchzutrocknen. Und sie ist auf gigantischen elastischen Gummi-Sockeln gelagert.

Und so eine Fab, von der Grundsteinlegung für das Gebäude bis zur Aufnahme der Produktion, braucht keine zwei Jahre. Inklusive der Installation der gesamten inneren Produktionssysteme und Maschinen. Inklusive der Betonbodenplatte. Weniger als zwei Jahre!

Aber wir in DE haben immerhin den BER...!

Bildrefs: Google Suche
 

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