iMito MX1

  • 12 Antworten
  • Letztes Antwortdatum

Würdet ihr den Stick kaufen?

  • Ja!

    Stimmen: 13 65,0%
  • Nein!

    Stimmen: 7 35,0%

  • Umfrageteilnehmer
    20
Superdave

Superdave

Neues Mitglied
0
Hei Leute!
Ich wollte mal fragen was ihr von dem Stick denkt, bzw. hat jemand schon Erfahrungen mit ihm sammeln können bzgl. Wifi und Bluetooth.
Würde ihn gerne zum surfen und spielen verwenden.
LG Dave
PS: Hier ein link: Klick Mich
 
RockChip und xminister sind nicht kompatibel.
Deshalb ein NEIN von mir.
Ich erwarte keine Community Unterstützung aber zumindest die Einhaltung der GPL.
 
Rockchip und ich sind kompatibel ! Der RK3066 hat mehr Power als die Chips der Galaxy Tab Reihe, das ist Fakt. Genug zumindest um aus dem iMito einen der besten TV Sticks zu machen. Meiner sollt die nächsten 5 Tage eintreffen.
Habe meinen UG802 gegen einen iMito getauscht.
Der UG802 ist fast das gleiche nur ohne BT und mit 4GB statt 8GB und besitzt noch kein JB.

Für meine Begriffe sind RK3066 Geräte super flüssig und absolut konkurrenzfähig. Mein Yuandao RK101 Tablet rennt wie die Sau nach Root und Rom Änderung auf VonDroid CFW, was will man mehr... nicht kompatibel, das ich nicht lache.

Der UG802 war sein Geld wert, und der iMito wird es auch sein.
Meine Meinung !
:razz:
 
... und wir die Erfahrung mit dem MX1 ?
 
... meiner ist noch nicht da, verzögert sich anscheinend durch den Zoll. Gut Ding will weile haben.... :razz:
 
und was ist der vorteil gegenüber den anderen rk3066? ug007 hat auch bluetooth und 8GB rom und ist etwas günstiger. Mich stören vor allem die fehlenden lüftungslöcher.
 
Ich finde die Original Oberfläche etwas schöner, ist aber Geschmackssache. Ich kann noch nicht viel zum imito sagen, da ich noch auf ihn warte.
Ein Vorteil für mich ist der ab Werk vergrösserte App Speicher von 504MB auf 1GB ! Den haben die UGs nur per Flash von Custom Roms.
Und der imito hat gleich eine HDMI verlängerung dabei die ich persönlich super finde, da mein Samsung TV eine Mulde bei den HDMIs hat und er nur schräg reingehen würde...

Die Lüftungslöcher fehlen nicht, das wurde bereits in anderen Foren diskuttiert. Aber da der iMito ein ALU Gehäuse hat, soll er wesentlich besser gekühlt sein als die UGs mit ihren Kunststoffgehäusen.

Aber wie gesagt, sagen kann ich das wohl erst, wenn ich ihn hier habe.
Wir werden sehen.
 
Zuletzt bearbeitet:
ok... wurden die lüftungslöcher mit photoshop entfernt? auf den bildern seh ich keine. In welchen foren liest du dazu? ich kenne ansonsten nur noch freaktab oder tablet-freaks oder so ähnlich. Da sagt finless bob auch, dass die stockrom die bisher beste ist. Mich stören die (fehlenden) lüftungslöcher (luft ist immernoch besser als Alu) und beeinflusst das alu-gehäuse nicht den empfang? Ich kenn das von handys mit alu-case, da wird dann das wlan schlechter.
 
Simon.S schrieb:
ok... wurden die lüftungslöcher mit photoshop entfernt? auf den bildern seh ich keine. In welchen foren liest du dazu? ich kenne ansonsten nur noch freaktab oder tablet-freaks oder so ähnlich. Da sagt finless bob auch, dass die stockrom die bisher beste ist. Mich stören die (fehlenden) lüftungslöcher (luft ist immernoch besser als Alu) und beeinflusst das alu-gehäuse nicht den empfang? Ich kenn das von handys mit alu-case, da wird dann das wlan schlechter.

Das hast du nun falsch verstanden, ich meinte die Lüftungslöcher fehlen nicht, es sind keine da, das ist richtig. Ich hab nochmal gegoogelt, finde im Moment aber nur das http://www.armtvtech.com
Frag mich nicht wo ich das mit dem Alu Gehäuse gelesen habe ich finde es gerade nicht mehr... Man sollte wohl immer einen Link ablegen. Sry.

Laut FinlessBob soll der Wlan Empfang sehr gut sein und bei max. 65MBit/s liegen. Das sollte denke ich reichen. Mein UG802 hatte 13,4MBit/s geschafft zumindest beim DSL test.

Der UG007 ist ja fast das selbe, den hatte ich noch nicht hier, nur den UG802 und der war mit der Finless Rom 1.4a wirklich gut.

Aber wie gesagt, ich muss Ihn erst mal hier haben, dann kann ich mehr dazu berichten.
 
das er ein alu gehäuse hat hab ich inzwischen auch gelesen (im geekbuying blog, der mx2 kommt wohl bald und der hat ein plastikgehäuse)

er kühlt wohl also nur über den alu körper... hier ist das auch etwas selstsam formuliert:
iMito MX1 Android 4.1 Mini PC 1.6Ghz XBMC BT TV Stick Rk3066 8gb

"ith 8gb of built-in memory the MX1 is trying to compete with the Primal GV-20 (GV-20 has many vent holes). "

wollen die mir damit sagen, dass ich lieber den gv20 kaufen soll? vermutlich fehlt da noch ein teil.



Grundsätzlich bin ich aber inzwischen auch immer mehr angetan von dem stick. er ist zwar 10$ teurer, aber der eigene usb-port, für rj45 adapter gefällt mir sehr. Ich wollte den stick sowieso mit einem lan-kabel verbinden und dann wird der wohl die wenigsten probleme bereiten. BT brauch ich nicht, ist aber ganz nett und dass die standard firmware schon so stabil ist gefällt mir auch. Außerdem gibt es den bei lightake, mit denen bin ich auch zufrieden.


edit:
wenn der ug802 wirklich gut war, wieso hast du ihn nicht mehr?
 
Zuletzt bearbeitet:
Simon.S schrieb:
Mich stören die (fehlenden) lüftungslöcher (luft ist immernoch besser als Alu) und beeinflusst das alu-gehäuse nicht den empfang? Ich kenn das von handys mit alu-case, da wird dann das wlan schlechter.

Luft leitet die Temperatur nicht besser ab als Alu, das ist ein Irrglaube durch das Alugehäuse wird die zu kühlende Oberfläche vergrößert.
Genauso arbeiten auch Kühlkörper wenn also Luft besser wäre wieso sollte es dann Kühlkörper geben die vergrößern auch nur die zu kühlende Oberfläche und sind auch aus Alu also entspannt bleiben. (Bin übrigens Elektroniker und weiß warüber ich hier rede)
Ich hab den Imito MX1 jetzt schon einige Zeit getestet bei sehr rechenintensiven Prozessen wird er etwas wärmer aber alles noch im Rahmen mit Plastikgehäuse würdest du die Hitze nicht so merken da das Plastikgehäuse nicht zur Kühlung der Chips benutzt wird weil Plastik nicht gut Wärme leitet.
Alu ist ein guter Wärmeleiter deshalb vertraue ich auch dem Alugehäuse mehr wie einigen Luftlöchern. Noch bessere Wärmeleiter wären Gold und Silber aber ich glaub nicht das die für ca. 60 Euro ein Goldgehäuse für uns bauen :laugh:

Ich hoffe nur das die CPU und GPU Oberfläche eine gute wärmeleitende Verbindung zum Alu Gehäuse haben, habe den Stick jetzt nicht zerlegt aber so wie es ausssieht passt das schon.
Besser ein heißes Alugehäuse als eine zu heiße CPU oder GPU im Plastikgehäuse.
Solange man sich nicht die Finger dran verbrennt - Temperatur kann auch ruhig bis 60-70 Grad Celsius gehen das sollten die Chips aushalten können deine CPU im Rechner kann auch so heiß werden.
Aber wie gesagt der Imito MX1 ist bei mir noch nie so heiß geworden das es bedenklich wurde, selbst nach 2 Stunden HD Material schauen (MX Player) konnte man ihn noch anfassen war aber schon etwas wärmer als normal auch kein Wunder bei der Belastung.
 
Luft leitet die Wärme noch besser ab, sie muss nur zirkulieren können. Große Kühlrippen macht man nur, wenn man sich den Lüfter sparen will um die Oberfläche zu vergrößern. Die eng bebauten Plastikgehäuse sind aber auch nicht so gut. Wenn das Alu gut angekoppelt ist an den Chip, dann ist es vermutlich gar nciht schlecht. Ich hab den Stick jetzt auch seit heute im Einsatz und bin zufrieden. Surfen geht unglaublich schnell und Hitzeprobleme habe cih auch noch nicht bemerkt. USB stick wird sofort erkannt, Tastatur und Maus auch. toll
 
Urknall hat prinzipiell recht, wenn die Chips (SoC, Speicher) auch wirklich via Wärmeleitpaste/Thermal-Pad direkt mit dem Gehäuse verbunden sein sollten. Falls eine Luftschicht zwischen Chips und dem Gehäuse liegen sollten, wird jedoch vieles an dieser Argumentation hinfällig, da der schlechteste Wärmeleiter (Luft) die Gesamteigenschaften am stärksten prägt. Die Lüftungslöcher bei den Sticks/Boxen sind oft zu klein, oder falsch positioniert (Hitze steigt nach oben) um eine effiziente Kühlung per Konvektion zu gewährleisten. Ein per Wärmeleitkleber mit den Chips verbundenes Aluminiumgehäuse mit geriffelter Außenseiter zur Maximierung der Oberfläche wäre wahrscheinlich das Optimum von der (passiven) Kühleffizienz her. So werden ja auch Chipsätze in Computern passiv gekühlt.
 
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